浸焊方式：

只要将上好助焊剂之基板，置放于针架上，然后踩脚踏开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成，从基板斜角入锡到水平浸焊时间以及基板出锡的角度，都经由微电脑控制，完全模拟手工浸焊原理，人员免培训，任何人均可浸焊作业，不需熟手，焊接品质稳定，又可提高生产效率。

产品参数：

1. 型号：ZD4530F

2. 锡炉温度：0-350℃

3. 锡容量：75KG

4. 电源：AC220V 50HZ

5. 功率：4.5KW

6. 锡炉炉槽尺寸：450*300*75mm

7. 针盘面积：390*260*30mm

8. 整机尺寸：750×530×1380mm

特点：

1.上下运动采用步进电机带动滚珠螺杆，马达准确度为0.1mm，焊锡深度准确。

2.电路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响。

3.所浸产品升降速度可调，并且电路板浸锡角度可调，减小表面张力，满足工艺要求。

4.具有每个工作周期自动刮除表面氧化物到锡渣槽，提高焊接质量。

5.可以进行电路板和助焊剂的表面预热，提高活性和焊接质量。

6.焊锡时间，其范围从1秒-10秒可任意调节

7.采用进口发热管，经过绝缘处理，寿命长，温度控制采用PID控制精准度在±2°，锡炉炉胆采用工业纯钛TA1，探温采用K型热电偶。